帖子

有报道称2027年的内存生产能力已经“售罄”。 据DIGITIMES报道，三星电子、SK海力士和美光2027年的DRAM和HBM产量已基本分配完毕，实际供应量可能仅达到客户需求的60~70%。这里的“售罄”并非指所有库存消失，而是指计划生产量的供应优先权大部分已确定。 超大规模云服务商和AI企业不仅大量采购HBM，还包括服务器用DDR5、大容量RDIMM和企业级SSD，导致PC和智能手机用内存被挤压。买家为了确保货源，签订了3~5年的长期供应合同（LTA），甚至支付预付款。 NAND方面，三星、美光和闪迪的2027年产量已预售，铠侠和SK海力士也预计将在2026年8月底前完成分配。因此，2027年PC和智能手机制造商将难以按需获得内存，可能导致产品价格上涨或基础内存容量缩减。 这一趋势与官方资料基本一致。美光预计DRAM和NAND供应将紧张至2027年以后，已公布16份多年供应合同，涵盖2026~2030年约20%的DRAM产量和约三分之一的NAND产量，客户预付款和金融承诺约达220亿美元。 不过，“三大厂商产能全数售罄”、“AI相关产品占DRAM产能70%”等数据基于匿名业内消息。TrendForce估计2027年HBM在DRAM晶圆投入中的比例约为30%，并指出NAND供应可能从2027年下半年开始缓解。 结构性内存供应紧张和供应商优势的说法可信，但“完全售罄”和具体比例仍需进一步确认。2027年价格涨幅可能低于2026年，但高价位可能长期维持。 #