Publicar
Yuvi.
$AMAT 封装热度能撑起整个设备周期吗？
应用材料第三季度材料预计11月12日召开下一次财报会。先进封装投资可以拉动工艺设备需求，成熟节点需求疲软仍可能拖累整体组合。若新增订单覆盖多个制程、区域和客户，周期更均衡。若增长集中于单一技术路线，客户延后预算会更敏感。
Aviso legal: o conteúdo do OKX Orbit é fornecido apenas para fins informativos. Saber mais
Respostas
Ainda sem comentários. Sê a primeira pessoa a responder!
Novidades do mercado de hoje
1#A Nvidia está em contacto com o CEO da Arm, Haas, prevendo internamente o novo candidato a CEO
2#PPI dos EUA em outubro com variação anual de 6,5%, abaixo do esperado
3#Anthropic inicia roadshow de IPO com avaliação a subir para 1,8 biliões de dólares
