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市场正在分流两类芯片股的交易资金，一侧是追踪 AI 订单兑现的 $MRVL，另一侧是押注制程翻身的 $INTC。这种分化反映了高估值动量与低预期反转的框架博弈。若 18A 良率突破且外部代工签约顺利，重估逻辑将主导上行；若 AI 客户拉货放缓，动量溢价则面临收缩。一旦宏观折现率剧烈波动，两者的估值锚点都会失效，下一步需观察大厂的 CapEx 实际支出。
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