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過去這週半導體股全面重挫,SOXX 一度從高點回檔 25%,但這跟基本面幾乎無關。Wolfe Research 資深分析師 Chris Caso 上週二在 CNBC 講得很直白:「你現在根本沒有多的物理空間去生產半導體」。他認為要出現產能過剩,最快也要等到 2028 年,因為新廠跟電網建設的前置時間根本追不上需求。這輪拋售,是情緒面在跑,不是產業面在跑。 台積電 Fab 20(新竹寶山)2nm 月產能正式突破 2 萬片,是五座 2nm 廠裡第一座達標的。目前 2nm 只占台積電單季營收 3%,但上次法說會台積電自己講的——2nm tape-out 數量是 3nm 同期的 4 倍,這代表需求排隊排得比表面數字誇張很多。蘋果、Google 的 2nm SoC 下個月就要出貨,AMD、NVIDIA 的 AI 晶片還沒開始放量,這才是真正的重頭戲。 CPO 矽光子這條線,我原本想寫「已進入商業出貨」,查了才發現講太早了——正確的講法是 NVIDIA 的 CPO 交換器要到今年下半年才進入量產,COUPE 平台今年也還在針對 CoWoS 架構的送測認證階段。但這不影響大方向:AMD 為了搶 2027 年 AI 訂單,已經在台積電端鎖定 24 萬片 CoWoS 封裝產能;NVIDIA 下一代 Rubin 晶片預估出貨量要暴增 2.5 倍、逼近 700 萬顆。矽光子測試設備跟特殊 PCB 供應商,這波才剛要開始緊張。 持倉觀點/Signals(以下為個人操作紀錄,非投資建議): TSM 現價約 $375,若跌破 $350 我會考慮加碼,反彈到 $400 以上再減碼部分 AVGO 現價約 380,Bernstein 給到 $550 目標價,我的操作是跌破 $360 分批進場,漲到 $420 附近先減一趟 MU 現價約 $739,記憶體超級週期還沒結束,跌破 $680 我會加碼,反彈到 $800 附近會考慮先落袋一部分。 物理產能瓶頸是硬約束,不是敘事——這輪拋售反而是把「情緒溢價」擠出去的過程。 你們覺得這波半導體股的回檔,是恐慌性錯殺,還是提前反映了 AI 資本支出見頂的風險?👇 📌 Watchlist:TTSM(2330)、AVGO、AAPL、AMD、NVDA、MU #美股 #AI供應鏈 #台積電2nm #CPO矽光子 #半導體瓶頸